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关于CIC

       

    

  《中国集成电路》是由中国工业和信息化部主管,中国半导体行业协会/集成电路设计分会主办的全国性专业电子刊物。自1992年创刊以来,一直致力于IC市场应用分析,介绍先进的IC设计、制造、封装工艺和技术以及先进的组织形式和管理经验。在业界形成了一定影响和良好口碑,并随中国集成电路产业一同成长。

      《中国集成电路》专门为集成电路产业服务,瞩目微电子产业、技术应用以及市场动向。内容覆盖集成电路设计、制造、封装、测试、设备、材料和应用等领域,为产品与市场、设计与应用、系统与器件、技术与产品、经营与管理相结合架起桥梁。

组织机构
主管单位:中国工业和信息化部  
主办单位:中国半导体行业协会
编辑出版:中国半导体行业协会集成电路设计分会
                  《中国集成电路》编辑部

广告代理:北京亚龙鼎芯广告有限公司

        长:王芹生
    长:程晋格  陶铨有

主       编:王永文  魏少军

执行副主编:黄友庚

副  主  编:吉利久 赵建忠  王洪波  
执行编辑:李盼盼  罗丹
 
编辑委员会
名誉主任:俞忠钰
主任委员:王阳元
副主任委员:(按姓氏笔画为序)
王芹生   许居衍    严晓浪    徐小田    魏少军
编辑委员会:(按姓氏笔画为序)
王    晔、王永文、王志功、王志华、王国平、王新潮、邓中翰、石    瑛、石明达、叶甜春、毕克允、任振川、
向建军、刘    强、刘伟平、关白玉、杨崇和、肖    钢、肖定中、时龙兴、谷建余、张志宏、张竞扬、陈    岚、
陈大为、陈弘毅、陈向东、周生明、郑    茳、赵    纶、赵    勇、赵建坤、赵建忠、赵维健、郝    跃、姚素英、
高传贵、黄学良、董    倩、蒋守雷、程    旭、曾克强、潘建岳、戴伟民
 
经营理念
引领IC产业发展
塑造IC创新模式
推广IC技术应用
 
编辑
        本刊拥有一支高素质的编辑记者队伍,主编及副主编都曾多年从事微电子领域研究,具有一批微电子领域先驱、知名院士、政府部门主管等组成指导委员会,对刊物的方向、内容进行严格审核,同时拥有由资深专家、学者组成的编辑委员会,以确保刊物的新、深、精、广。
        除有计划约请专家为本刊撰稿之外,还有众多海外专业人士为本刊投稿。及时报道集成电路行业的新发展、新政策、新动向、新技术、新应用等,为企业决策者和从业人员提供有价值的信息。
        编辑内容以IC设计、制造、封装测试、设备材料、设计成果以及技术应用为宗旨,并以专题形式,重点介绍行业新兴热点、亮点、疑点、难点的产品技术与系统应用。
 
主要栏目:
l        产业发展——深入报道国内外集成电路行业方针政策、发展规划、活动盛事等,并跟踪报道焦点问题;邀请相关专家、院士、企业代表综合分析前沿研究成果、技术与产品发展趋势、市场发展前景。
l        业界要闻——及时报道国际国内集成电路产业的最新动态,包括集成电路领域的新企业、新产品、新技术、新应用、新体制、新方法等。
l        设计——设计方法、设计技术,强调设计思想,介绍领先的EDA设计工具,设计服务。
l        制造——本栏目重点介绍半导体行业的主流工艺与制造技术发展趋势。
l        封装――介绍先进的封装形式以及封装技术的发展。
l        测试——先进的测试平台、测试技术。
l        访谈——专访行业内代表性优秀企业及业界精英,介绍其先进的生产管理、市场营销和资金运营模式、人材培养体系,传播新型经营思想、管理方式和竞争策略。
l        应用――展示国内外最新设计成果和产品应用。
l        市场――对集成电路产业及应用市场进行权威统计与分析。
l        企业与产品――介绍重点企业的新产品和新技术。